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2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入回調(diào)周期，尤其下半年全球半導(dǎo)體銷售額及需求增速顯著放緩，晶圓廠商資本支出縮減，全球半導(dǎo)體割裂，對半導(dǎo)體周期的感知越發(fā)深入。勁邦資本科技投資部俞漢揚(yáng)就歷史維度理清半導(dǎo)體的周期性和成長性，探索行業(yè)投資思路。

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展特征-周期性波動伴隨、成長性是主旋律

歷史維度看，周期性必然存在，每一輪半導(dǎo)體周期跟全球的宏觀周期高度匹配，每一次經(jīng)濟(jì)危機(jī)或泡沫都會傳導(dǎo)至半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體周期波動非常明顯，從2000年到2022年的半導(dǎo)體銷售額當(dāng)月同比走勢圖來看，基本三年一小周期，十年一大周期。

但是拉長來看，每一次大周期之后都是更強(qiáng)大的繁榮，其背后是終端應(yīng)用的新場景革命不斷誕生，從PC、手機(jī)、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到如今的汽車、機(jī)器人等。半導(dǎo)體整體銷售額已從2000年月均10億+美元規(guī)模壯大到2022年月均50億美元。

時代是進(jìn)步的，周期性是跳躍的音符，成長性才是主旋律。回到產(chǎn)業(yè)歷史進(jìn)程來看，是個順勢的過程。時代不停變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條形態(tài)隨之變化。

首先觀察半導(dǎo)體歷史，晶體管1947誕生在美國貝爾實驗室，開啟半導(dǎo)體技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化之路，產(chǎn)業(yè)化需求最初由美國的軍工國防支撐，五六十年代美國軍方的采購訂單，為硅谷半導(dǎo)體企業(yè)提供了70%的研發(fā)經(jīng)費(fèi)。七十年代日本索尼帶頭引發(fā)的家電業(yè)興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也從美國轉(zhuǎn)至日本， IDM模式（設(shè)計制造封測流程一體化）出現(xiàn)；八十、九十年代，PC開始互聯(lián)網(wǎng)時代，已有發(fā)展模式效率跟不上需求，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步全球化分工協(xié)作，從日本轉(zhuǎn)移至韓國和中國臺灣，在韓國成就了三星、LG、海力士等存儲芯片巨頭，在中國臺灣成就了邏輯芯片代工龍頭臺積電；在美國則不斷涌現(xiàn)各個領(lǐng)域的高性能芯片設(shè)計龍頭，有通信領(lǐng)域高通、博通；有CPU英特爾、AMD等；進(jìn)入21 世紀(jì)，手機(jī)的普及與高頻次的迭代升級、大陸消費(fèi)電子崛起，帶動海外大廠和海外學(xué)子紛紛進(jìn)入中國大陸，產(chǎn)業(yè)從中國臺灣轉(zhuǎn)移至中國大陸，發(fā)展至今在中國大陸逐漸形成了完整產(chǎn)業(yè)鏈。

三次大的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，是產(chǎn)業(yè)鏈全球化高效協(xié)作的渴求拉動，是行業(yè)需求紅利、政策紅利、技術(shù)紅利的共同推動，所呈現(xiàn)出的全球化狀態(tài)是各國科技文化及長期博弈而形成各家所長的結(jié)果。

但是這一高效的全球化，被愈演愈烈的貿(mào)易戰(zhàn)打破。

2018年以來，美國加碼對華半導(dǎo)體管制，對于中國半導(dǎo)體的制裁策略是層層遞進(jìn)。從一開始制裁國內(nèi)通訊設(shè)備整機(jī)廠華為、中興，在核心芯片供應(yīng)端和電信運(yùn)營商客戶端直接打擊，繼而將FAB廠中芯國際列入實體清單，并逐步對上游核心設(shè)備及材料、甚至人才都限制供貨。實質(zhì)上是對核心技術(shù)的限制加碼，逐漸從外層延伸到內(nèi)層、底層，層層遞進(jìn)、阻礙技術(shù)進(jìn)步。

逆全球化升級態(tài)勢，驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)內(nèi)循環(huán)加速。整機(jī)廠在重建供應(yīng)鏈體系、加快國產(chǎn)化進(jìn)程、傾斜國產(chǎn)芯片的采購甚至自研；晶圓廠產(chǎn)線去A化、加速核心材料、設(shè)備及設(shè)備零配件等產(chǎn)品驗證進(jìn)程。

在外壓內(nèi)推的雙重動力下，供應(yīng)鏈體系投資機(jī)會漸進(jìn)式顯現(xiàn)。先是外層的電子器件、系統(tǒng)模塊、芯片器件，國產(chǎn)供應(yīng)鏈迅速得以切入垂直供應(yīng)鏈的比例迅速擴(kuò)大，借助整機(jī)廠的資源業(yè)務(wù)支持，眾多芯片器件廠商規(guī)模體量高速增長、短短幾年實現(xiàn)上市；隨著國產(chǎn)芯片自給率的提升、產(chǎn)品性能的升級繼而推動中層的晶圓廠產(chǎn)能、先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求激增、工藝迭代，再傳導(dǎo)至底層材料設(shè)備的國產(chǎn)化機(jī)會。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料商在近兩年收入利潤增速遠(yuǎn)超以前。

半導(dǎo)體板塊投資思路——芯有猛虎、細(xì)嗅”強(qiáng)微”

整個投資思路概括為八字：芯有猛虎、細(xì)嗅”強(qiáng)微”。目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)與國外差距都很大，相對在全球有一席之地的封測端，自主程度也僅占到20%，而且主要是中低端封測。因此芯片要實現(xiàn)國產(chǎn)突破，必須求強(qiáng)和至微。

強(qiáng)技術(shù)主要包括滿足相應(yīng)場景的高性能、高可靠性、高集成度芯片、先進(jìn)特色工藝制程、核心前道設(shè)備等，研發(fā)投入大、市場也大、具有大開大合的特點(diǎn)；微技術(shù)主要體現(xiàn)在材料端、EDA，研發(fā)所需投入及市場不算大，但是認(rèn)證周期及突破難度不亞于強(qiáng)技術(shù)，一旦被限制，也會影響整個產(chǎn)業(yè)鏈條，是個小而美的機(jī)會。